Máy kiểm tra kín khí được sử dụng trong công nghệ đóng gói kín cho sản xuất đại lượng cảm biến LiDAR, những đóng gói này được thiết kế nhằm bảo vệ các thành phần quan trọng trong hệ thống LiDAR như laser diode, photodiode và hệ thống MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) gương phản xạ, đảm bảo độ tin cậy và an toàn trong ứng dụng tự lái xe.

Loại sản phẩm và công nghệ đóng gói

    Cung cấp nhiều loại đóng gói để đáp ứng nhu cầu đa dạng của hệ thống LiDAR:

    Đóng gói Box: cung cấp đóng gói Box tiêu chuẩn và hoàn toàn tùy chỉnh.

    Đóng gói TO: cung cấp đóng gói TO với bộ guồng TO phù hợp và mũ TO.

    Tùy thuộc vào nhu cầu cụ thể, sử dụng công nghệ kín kính-kim loại thành thạo, cũng như công nghệ kim loại-gốm sứ và công nghệ gốm sứ đa lớp, đảm bảo mỗi đóng gói đều có thể cung cấp hiệu suất và bảo vệ tuyệt vời.

Đóng gói cảm biến laser LiDAR

    Bảo vệ cảm biến laser LiDAR và nâng cao hiệu suất của nó nhờ thiết kế và thành phần vật liệu của đóng gói, laser từ 600 nanomet đến 1550 nanomet đều có thể đạt được khả năng tản nhiệt, làm mát và ổn định tuyệt vời.

Chính vật ưu thế:

    Tản nhiệt tuyệt vời: sử dụng thiết kế của TEC (Thermoelectric Cooler) và đầu nối đồng, làm mát hiệu quả laser có công suất lớn, tối đa hóa công suất quang và kiểm soát bước sóng định thường.

    Độ chính xác quang học cao: kính có tỷ lệ truyền quang cao và thiết kế tiên tiến đảm bảo hiệu suất quang học tuyệt vời.

    Hướng phát xạ linh hoạt: cung cấp tùy chọn hướng phát xạ ngang hoặc dọc.

    Đóng gói SMD (Surface Mount Device): thích hợp cho laser có mật độ cao, xử lý nhanh chóng và mỏng.

Kiểm tra kín của hệ thống MEMS gương phản xạ LiDAR

    Hệ thống MEMS trong cảm biến LiDAR không chỉ mở rộng phạm vi cảm biến mà còn cho phép hệ thống LiDAR có thể phát hiện các vật cản với độ phân giải quang học cao hơn. Chúng tôi cung cấp đóng gói gương phản xạ MEMS hoàn toàn tùy chỉnh để hỗ trợ phát triển cảm biến LiDAR MEMS compact, hiệu suất cao.

    Chính vật ưu thế:

    Thiết kế động dĩnh thông của đóng gói TO: tăng khả năng chống rung, đảm bảo độ ổn định trong môi trường rung động.

    Hiệu suất MEMS tuyệt vời: môi trường kín chân không rất quan trọng để đạt được tốc độ phản ứng và hiệu suất quét tối ưu.

    Thiết kế nhỏ gọn: đóng gói tùy chỉnh với nhiều chân I/O, thích hợp cho nhiều mảng MEMS.

    Đóng gói kín đóng một vai trò quan trọng trong việc bảo vệ các thành phần trong hệ thống ổ đĩa tiên tiến, có hiệu quả chống lại các mối đe dọa tiềm ẩn như sốc, rung động, bụi bẩn, độ ẩm và sục mù bên trong, những yếu tố này không chỉ có thể gây ăn mòn tiếp xúc mà còn có thể gây giảm hiệu suất, ảnh hưởng đến độ tin cậy của toàn bộ hệ thống.